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SMT贴片锡膏

有铅锡膏

有铅锡膏

锡铅合金焊锡膏

为适应市场及电子行业不断发展的趋势，我公司开发各种合金成份的锡膏。

合金成份	Sn63 ／ Pb37	Sn63 ／ Pb37	Sn63 ／ Pb37	Sn62/Pb36/Ag2	Sn62 ／ Pb36 ／ Ag2
合金含量	90 ％ -92 ％	90 ％ -92 ％	92 ％ -95 ％	90 ％ -92 ％	90 ％ -92 ％
锡粉的颗粒度	38-63µm	25-45µm	20-38µm	38-63µm	25-45µm

焊锡膏特点：
· 非有机挥发性配方；
· 不含卤化物；
· 连续印刷性能非常稳定；
· 适合印涂以微细如 0.3mm 间距之电路板；
· 焊接性极佳，对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性；
· 粘度几无经时变化，具有极高的保存稳定性；
· 有效于较阔之回流温度曲线范围；
· 焊点亮度高，极适合人工视检；
· 免洗工艺使用。

项目	特性	试验方法
合金份	Sn63 ／ Pb37	JIS Z 3282
溶点	183 ℃	DSC 测定
锡粉的颗粒度	20-40µm,Type3	雷射光折射法
锡粉的形状	球状	JIS Z 3284
金属含量	89.5 ± 0.5Wt ％	1PC-TM-650
氯含量
粘度	270-230Pa.s( 参考值 )	JIS Z 3284 ， Malcom 制 PCU 型粘度计， 25 ℃

焊锡膏各种特徵：见图中

项目	测试结果	试验方法
氯化物臭化物试验	Pass 无 ( 铬酸银纸：未变色 )	PC-TM 一 650,ANSI ／ J-STD 一 004
铜板腐蚀试验	Pass 无腐蚀情形	PC-TM 一 650,ANSI ／ J-STD 一 004
绝缘电阻试验	1 x10 12 Ω以上	TR-NWT-000078(Bellcore)ANSI ／ J-STD 一 004
电迁移试验	Pass 无电迁移现象发生 5x10 12 Ω以上	TR-NWT-000078(Bellcore)
粘力试验	0.4N( 初期 )0.6N(24 小时後 )	1PC-TM 一 650
流移性	导体间距 0.30mm 以上无桥接现象焊塾大／小 0.33X2 ． 03mm	IPC-TM-650( 网版： G1PC-A-21)
锡球试验	Pass 无锡球发生	1PC-TM 一 650
扩散率	93 ％以上	JIS Z 3197

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